改進高精度石英晶體元件老化率的措施
高精度石英晶體元件的老化率一直是設計和制造中特別重視的問題。影響老化的因素很多，例如外殼漏氣，金屬電極氧化，石英片受潮及內應力釋放等，但對于高精密石英晶體元件來說，大部分因素都可消除。還剩下兩個重要因素需要繼續努力解決，現分別介紹如下：
（1）質量吸附效應
石英晶體元件在真空密封后，晶體盒內總是還有少量殘存的氣體，這些氣體吸附在晶體盒的內壁上和石英振子上，當振蕩器工作時，恒溫槽開始加熱，石英振子也開始振動，吸附在石英振子上的氣體逐漸離開并引起振蕩頻率向正方向漂移，這是一個緩慢的過程，一般需要幾個月甚至幾年的時間才能達到平衡。晶體盒內的真空度越高，這個過程就越短，頻率漂移也越小。當振蕩器停止工作后，石英振子停止振動，恒溫槽也逐漸冷卻下來，這時，盒內的氣體又重新吸附到石英振子上，振蕩器再次工作時，又重復上述過程。因此，提高石英晶體元件真空度不僅可以降低老化率，而且還可以改善振蕩器的開機特性和頻率再現性。
（2）應力弛豫效應
在石英片研磨和焊線上架等過程中，都要收到應力的作用。另外，石英片被電極后，表面層和金屬膜之間也存在著應力，這些應力隨著時間的推移，而逐漸消失的現象稱為應力弛豫效應。這種效應降引起頻率向正方向漂移。因此，石英晶體元件制成后，應經過一段時間的自然存放，或采用高溫退火的方法使應力弛豫效應消失。生產上，為了改進晶體元件的老化性能，通常采取下述三個措施：
a) 提高石英晶體元件承受高溫烘烤的能力，可加速消除應力弛豫效應
原來的焊錫裝駕工藝是在石英片邊緣燒上銀點，然后再用焊錫把鎳片焊在銀點上，由于受焊錫熔點的限制，石英諧振器*多只能承受150℃左右的烘烤。為了提高烘烤能力，目前采用的新工藝有：
熱壓接法：在石英片的邊緣上被上三層金屬膜。**層是厚度未500A的鉻膜，這是為了加強鍍層和石英片之間的附著力。**層為厚度為500A的鉻和金的過度膜。第三層是厚度為2000A的金膜。這是為了有利于包鋁鎳片的焊接。由于熱壓的溫度為425℃，壓強為（8~10）×103N/cm2，因此，它可承受400℃的烘烤。熱壓接除了使石英晶體元件能承受高溫烘烤外，還排除了銀漿、焊錫、松香和焊劑等可能污染石英振子的物質。從而改進了石英晶體元件的清潔程度。
燒銀漿法：用一個特制的夾具將石英振子和鍍銀鎳片（或銀片）固定在一起，然后在結合處涂上銀漿，經500℃的高溫焙燒后，即可結合在一起。這種石英晶體元件只能承受300℃的烘烤；而且銀漿中還有松節油之類的揮發性物質可能污染晶片，所以產品質量不如熱壓接法好。但它的工藝比較方便，可靠性好，因此有時還被采用。
銅焊法：銅焊法就是在石英片邊緣蒸鍍鉻膜和金膜，然后在金膜和鎳片之間放上金鍺合金作為焊料，并用特制的家居固定放到氫氣爐中加熱到370℃（鍺金的熔點為356℃），即可焊接在一起，也有先在石英片的邊緣上燒上銀點，然后在銀點和鍍金鎳片之間放上金鍺合金加熱焊接。
b）改進石英晶體元件的清潔程度
對于高精密石英晶體元件制造業來說，保持工作環境的清潔是十分重要的，特別是某些關鍵工序*好在凈化室內進行。石英片在加工過程中，需要用硫酸重鉻酸鉀洗液，蒸餾水、無水乙醇和異丙醇等充分清洗，并經過充分的高溫烘烤后貯存在充氮氣的干燥箱內（或真空干燥箱內）。其他的零件如破殼、芯柱等也都要經過充分的清洗和烘干（400℃），然后貯存在充氮氣的干燥箱內。玻殼封口時，為了避免煤氣火焰對晶片的污染，可用高頻加熱法封接。如果是金屬殼，則可采用冷壓焊法封裝。
c）提高石英晶體元件的真空度
由于石英晶體元件的真空度與老化率、開機特性和頻率再現性有密切關系，因此近十幾年來，在提高石英晶體元件的真空度上想了不少辦法，例如用鈦離子泵抽真空，不但可以達到10-10乇的真空度，而且是一個無油系統，避免了油蒸汽的污染，這樣可使石英晶體元件的老化性能有很大的提高。