據《國際電子商情》觀察，針對晶振缺貨的難題，已有芯片廠商選擇器件替代的方案，在今年初推出了某款不需要溫補晶振的IC新品。但這只是一時權宜，想徹底緩解晶振緊缺行情，還得從產業鏈的角度入手……Djtesmc

晶振的基本分類和市場空間預測

晶振的全稱是晶體諧振器，工作原理是一種能把電能和機械能相互轉化的晶體在共振的狀態下工作，以提供穩定、**的單頻振蕩。Djtesmc

晶振按材質可分為陶瓷晶振、石英晶振和硅晶振（表1）。其中：石英晶振具有高精度PPM，溫度穩定性更佳，占據市場主導地位，預計2020年石英頻率元件市場規模達到35億美元。陶瓷晶振具有體積小、起振快、內置電容特、成本相對低廉等特點，主要用于低頻精度的電子產品。而硅晶振采用全硅的MEMS技術，在質量穩定性、抗震性能、交貨周期、封裝尺寸及可編程方面具有優勢，近幾年市場關注度也顯著上升。Djtesmc

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從產品分類來看，2019年以來產能緊張、價格上調的品類多是有源晶振，其中漲幅*大的是溫補晶振。其主要應用于5G通信、TWS物聯網等相關應用——這些正是2019年以來市場熱度較高的細分市場。Djtesmc

按單個電子產品來計算，一部智能手機內需要用到3-8個晶振，筆記本電腦和平板電腦需要3-4個，液晶電視和游戲控制臺需要2-3個，移動通信基站和光學通信設備需要10個以上；汽車的單機晶振用量*多，經濟型汽車要30-40個晶振，非經濟型汽車則需要70-100個晶振?？梢?，在上述應用市場的加持下，小型化、高精度、低功耗的有源晶振需求還會隨之增長。Djtesmc

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為何溫補晶振供需不穩定？

從上游供應端來看，2015年-2016年4G建設對溫補晶振需求旺盛，日本各廠商紛紛擴張產線。但到2017年后，移動通信行業快速步入4G到5G過渡階段，溫補晶振需求疲軟，前期擴產導致庫存積壓，日本廠商和全球代理商開始消化庫存，部分小廠商關閉生產線進行整合，實力較強的龍頭企業則專注高附加值產品，甚至剝離2520、2016 尺寸溫補晶振產線。至此，溫補晶振價格開始下跌。Djtesmc

出人意料的是，經過短時間的整合后，2019下半年開始，移動通信市場5G基礎設施建設加速，汽車領域配置ADAS等設備的**車型滲透率提升，綜合導致晶振市場回暖。5G 基站、汽車電子及物聯網等高科技領域對2520、2016兩種尺寸的溫補晶振和熱敏晶體需求較高，該型號產品訂單增長，逐步出現量價齊升的態勢。Djtesmc

但實際上，2019年整合后的晶振產能已經跟不上暴增的實際需求。2020年2月起，主要是日系及部分臺系的晶振廠商，早已宣布漲價。雪上加霜的是，2020年10月市占率70%左右的溫補晶振大廠AKM因火災停產，全部產能報廢，且新擴產能要到2021年底投產。另一邊的NCP短期內無法迅速擴產，只能做增量供應，當時的溫補晶振真是賣一顆少一顆，由此加劇溫補晶振的供需緊缺。Djtesmc

此外，疊加2020年疫情全球蔓延，海外晶振工廠時不時因防疫需要而暫時停產，加上全球貨運渠道受阻，導致部分型號產品交貨周期延長，有源晶振供不應求的緊張氣氛被進一步放大。Djtesmc

時至2021年Q1，TCXO漲價幅度明顯。從渠道方面了解到，在漲價前TCXO的價格是1元-1.5元，成本不到1元?，F在部分出廠價已經到6元-7元，散單客戶已經上升到7元以上，散貨成交價*高達10元左右。Djtesmc

在國產晶振方面，在市場供不應求的情況下，本土廠家也陸續宣布漲價。 Djtesmc

業界普遍認為，樂觀預測下，*快到2021年Q3開始，溫補晶振供給緊張情況會有所減緩。Djtesmc

35家主要晶振企業盤點

全球石英晶體元器件廠家主要在日本、美國、中國臺灣地區及中國大陸。觀察得知，日本是國際石英晶體諧振器的傳統制造強國，無論是在產品技術、還是設備、檢測等方面，日本廠商均加大了升級速度，在中**應用領域實行了排他性的相對技術壟斷，具備較強的規模效應和技術優勢。而美國廠商主要針對美國本土及部分專項市場，供求渠道較為穩定，產品單位價值較高。Djtesmc

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2013年以后，日本廠商受原材料和人力資源成本上升，將中低端業務逐步轉移至中國地區；加之中國臺灣、中國大陸等廠商產能擴張等因素，日本晶振的市場份額已經由2011年的60%下降到50%以下。Djtesmc

在中國本土市場，臺灣地區廠商發展迅速，產品更新速度快，2017 年已經占據了全球約24.3%的市場份額，競爭實力在短時間內也無法撼動。大陸企業起步較晚，核心生產設備依賴外購，產品主要應用于消費類電子和小型電子領域，Djtesmc物聯網、國防解決方案、太空解決方案。